近日，美国众议院通过了一项芯片法案，该项法案旨在促进美国半导体制造业的大规模投资，其中巨额投资项目包括帮助半导体行业的约520亿美元拨款和补贴，以及加强高科技产品供应链的450亿美元拨款和补贴。

事实上，该项法案的发布过程可谓是一波三折。早在1月25日，美国众议院就公布了《2022年美国竞争法案》，其中包括了520亿美元的芯片投资。而该项法案的模本事实上是去年6月美国参议院通过的《美国创新与竞争法案》。当时，参议院以68票赞成、32票反对的结果，通过了长达1400多页《2021美国创新与竞争法案》，其中就有涉及芯片领域的520亿美元投资方案。但该法案在提出获批后，因为种种原因停滞不前。

可见，这项巨额投资的敲定可谓是来之不易。不难看出，该项芯片法案的重心是加强美国的半导体供应链，并重振美国制造业。美国在全球半导体制造业中的份额已经从1990年的37%，下降到如今的12%左右。此外，新冠疫情、大规模缺芯潮等百年难得一遇的灾害，也给美国半导体供应链安全敲响了警钟。业内专家表示，美国此次颁布的520亿美元芯片法案，主要是针对美国先进制造业的回流，以及确保美国本土供应链安全。

然而，若想仅通过“砸钱”来解决美国半导体供应链问题，也绝非易事。

如今美国半导体产业存在，多方面的问题，大规模拨款投资或许难以解决根本问题。一方面，美国的供应链危机暴露出的问题不仅是产能不足，还存在工人流失、管理粗放等一系列问题，这些并不能仅仅靠520亿美元的补贴和拨款便能解决。另一方面，即使国际芯片大厂在美国建厂增加了其芯片供应，但并不意味着美国因此就能保持竞争力。美国半导体工业协会的数据显示，美国所建的新工厂近十年总成本比亚洲高约25%~50%。在欧洲、中国都在大力发展芯片业的情况下，美国所建的新工厂并没有长期的竞争优势。