随着半导体产业热度不断上涨，各行各业纷纷开启造芯模式，家电大厂也不例外。家电品牌中，格力曾高调宣布造芯，美的也于2018年正式进军芯片行业。

　　近日，美的造芯又有了新进展。1月10日，美的集团在互动平台回答投资者提问时表示，美的已于2021年开始量产芯片，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，2021年的年产量约为1000万颗。

　　据了解，自2018年宣布造芯以来，美的集团在芯片领域的布局可谓是多点发力。2018年12月，美的集团通过旗下美的创新投资有限公司成立了上海美仁半导体有限公司（简称“上海美仁”），是一家专注于工业半导体开发和销售的集成电路设计企业。近期，上海美仁总经理刘凯对外表示，预计2022年美的芯片量产将8000万颗，今后会涵盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电全部芯片品类。同时，刘凯透露，未来还将积极布局汽车芯片。

　　此外，2019年，美的loT公司发布了家电专用智能芯片HolaCon，以及搭载HolaCon芯片的高性能低成本智能连接模组，现已全面应用到美的全品类智能家电产品。

　　2021年1月，美的集团还注册成立了美垦半导体技术有限公司，据了解，该公司拥有博士研发团队及产品封装测试团队，其中研发团队博士人数占比超过40%，拥有核心专利500余件。该公司的封装测试团队拥有高度自动化的“材料到成品”半导体生产线，且具备高度柔性、数字化、信息化的生产条件。

　　众所周知，从2020年底开始，一股大规模缺芯潮已经从汽车行业蔓延到了各行各业，家电行业也受到一定冲击，以家电微控制芯片为代表的芯片产品订单一度爆满。但由于受到晶圆、封装资源紧缺且费用大幅上涨等因素影响，相关芯片企业的产能一时难以跟上，因此，部分芯片企业不得不放弃一些订单，使得整个市场处于供不应求的状态。

　　这也使得家电企业逐步意识到了“造芯”的重要性，并不断加紧造芯的步伐。因此，对于“手里有粮”的美的集团而言，面对此次大规模缺芯潮显得尤为淡定，美的集团表示：“目前来看我们没有受到太多缺芯的影响，因为我们有一部分芯片可以自供。”